Ремонт прошивка восстановление ICOM

ASBua02

еще хотел спросить по поводу термопрокладки, я так понимаю оригинальный ICOM NEXT задумывался с ней чтобы тепло передавать на алюминиевый корпус, но по факту , судя по всем фотографиям в инете , завод ее не ставит , прокладки вообще нет . Ставят термопрокладку на проц и коммутатор уже сами владельцы , но какое усилие натяга подбирается , ведь плата через прокладку и затем плотное втягивание в корпус всей платы по сути слегка изгибает саму плату , не навредит ли этот подход ?

----------

правильным было бы почти без зазора и промазкой термопасты самого алюминиевого корпуса в месте контакта (ИМХО)