Ремонт прошивка восстановление ICOM

Ferrum

В хороших ставят резину но она не всегда плилегает к корпусу. Не какой пастой мазать не в коем случае нельзя. Я толшину резины подбираю так чтоб плата заходила без излишнего давления на проц и тем более без изгиба платы. С верху резины клею скотч чтоб резина не задралась и не сползла а хорошо скользила по корпусу. В оригинале NEXT нет теплоотвода на корпус. Вообще резину можно и не ставить у проца нет сильного нагрева и тепло отводить не обязательно но я все равно ставлю.

ASBua02

сверху резины скотч ? тогда о какой теплопередачи может быть речь ?
по моим замерам процу нужна прокладка 3,5мм , а коммутатору 2,75мм, оба варианта не имеют стандартного размера продаваемой толщины, значит надо набирать силиконовый термосендвич , а сендвич это уже не тот эффект, а через скотч вообще все напрасно )

TumKos

Жесть конечно

ASBua02

на копке рестора в доработке FERRUM используется ЧАСТЬ двойного диода Шоттки , я так понимаю используется именно из-за размеров ?

Ferrum

Не люблю когда людям говоришь как делать а они начинают спорить! Термопасту используют для компенсации зазоров двух твердых металических поверхностей. Зачем термопаста для пластичной терморезины? Все материалы имеют теплопроводность и если вас не устраивает теплопроводность скотча то положите медную фольгу. Я не просто так клею скотч, мог клеить алюминиевую или медную фольгу.
Эта часть схемы с кнопкой останется для вас не разгаданным замыслом

ASBua02

благодарю за все труды FERRUM , пересмотрел Ваши видео и фото на ТГ , увидел реально руки трудящегося человека, своим трудом достигающего результаты, но здесь тоже не дилетанты , если что )
Туда ставится любой диод Шоттки чтобы Мегу закоротить на землю через резистор ) Все давно разгадано просмотром оригинальной платы A1(A2)

Не спорить, а развивать проект
Не между резиной, между сендвичем промазывать , а всего лишь для того чтобы при входе на свое контактное место теплопроводный силикон вошел в термоконтакт с алюминиевым корпусом сперва с зазором. А потом дойдя до своего рабочего места вошел в термоконтакт 0,5 мм слоя термопасты. Которая скомпенсирует натяг платы. Но это всего лишь мое инженерное решение попробую Алюминий тоже вариант, возможно и его попробую ЗА ВСЕ ТРУДЫ FERRUMУ респект

TumKos

Ferrum, Привет, подскажи такую странность я нашел недостающего абонента PCI 0000:00:10.1: но он появляется в логе только если подключить к тачке, а если на столе просто питалово дать то нету его флешку тож поменял, кста нашел где ты тоже брал, только у меня гемор был, так как нет прогера который чекает на бэды, я купил 5 из них 3 просто хлам, пришлось паять и ресторить каждую

Ferrum

Количество бедов не критично хотя я отбираю 10-15 из 50 с бедами от 0 до 3
1562 китайцы ставят поддельные и у них не работает низкоскоростная шина PCI потому и нет одного абонента на проце

TumKos

У тебя оборудование топовое я знаю, а у меня только tl866a который я купил в 16 году он не тянет такие нанды( вот я и запарился но паяльник норм a9 pro с jbc жалом и микроскоп( а покупать щас даже rt809h или XGecu T56 вообще смысла не вижу для меня как для просто любителя, да и rt809h и T56 по моему не умеют искать бэды ну так на форумах пишут по этим прогерам

Ferrum

Rt809h показывает беды. Они вообще не критичны так как icom обходит их перенося данные в другие сектора. Дело не в бедах а в том что китайцы льют прошивку целиком накладывая инфу о бедах из другой микросхемы на существующие беды и в результате прошивка становиться повреждена так что перенос данных уже не актуален