Доброго дня коллеги,пришёл из Китая ИКОМ-А2 в корпусе НЕКСТ-а,внутри вроде всё красиво,но сразу возникли вопросы по "допилке".
Внутри корпуса болтались 2-а куска теплопроводящей резины по 3 мм. толщиной,при зазоре между чипами и корпусом-5мм.:ни пришей,ни пристегни,как боретесь с теплом:лепить на чипы теплоотвод или резину по-толще?
Диагностический кабель-дубовый,а разъём на корпусе девайса под него держится на пайке к плате,что-то мне кажется что выломает его нахрен,стоит-ли сделать другую боковую панель и прикрутить разъём к панели ?
Последний раз редактировалось Andy71; 26.10.2017 в 11:46..
|