Цитата:
Сообщение от bobruisk
самое смешное, плата залита компаундом и ничем не отдирается. только вместе с фольгой на гетинаксе
|
Из опыта электронщика - компаунд термостойкий в основном используют для поддержки микросхем BGA, в остальных случаях это дорого чтобы им залить всю плату, а значит у вас нечто на основе эпоксидки, а она легко снимается с применением термофена и плоской отверкти или просто жалом паяльника. По чуть чуть снимается догола.
ЗЫ. Вопрос какой брать из С3 или С4 (не SDconnect) а также по выбору лептопа всё ещё открыт. Прошу советов
Вот это "обзывают" C4 Compact, г. и не брать?
